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PRODUCT

제품소개

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제품소개
양면드릴링머신

Both Side Spindle Drilling Machine


혁신적인 가공 기술로 최고의 생산성 보유

    기계 스스로 전 가공 프로세스를 수행

Sillicon 전극 미세구멍 양면 동시 드릴링

    효율적이고 정확한 작업으로 품질 매우 우수

  품질     구멍간 동심도 30㎛ 이내 → 상시 20㎛ 이하로 유지 (규격은 50㎛)

  가공     반도체 실리콘 부품 미세 구멍 가공용 장비(Deep hole 가공 용이)

  특허     실리콘 캐소드용 미세 드릴링 장치(제10-1579164호, 2015년)


기존 장비(타사 장비)

단면 가공 후 실리콘 전극을 뒤집어서 나머지 면을 가공





작업자가 전극을 뒤집는 과정에서 시간이 소요 

공정 과정에서 비효율이 발생하고, 수율 감소

새한나노텍 장비

양쪽면을 동시에 가공





무인가공시간 증가하여 인건비 절감 가능

생산성은 최대 2배 가량 상승하고 수율 증가



▎Micro Drilling Machine SPEC(ANT–BSSD500) 

Machine Capacity

Max Stroke

X,Y,Z1,Z2 Axis

480 x 480 x 140 x 140 (㎜)

Max Speed

X,Y Axis

6m/min

Z1, Z2 Axis

8m/min

Work

Size

Max Ø400,   Max t 20.0(㎜)

FEED UNIT

Z1, Z2 AXIS Motor

1.4Kw AC Servo Motor

X, Y AXIS Motor

2Kw AC Servo Motor (Brake)

Z1 Spindle Unit

(FISCHER, Germany)

R.P.M.

4,000 ~ 25,000 RPM (Inverter)
Ø62, HSK-E25

Motor

1Kw / 67~417Hz / 41~190V / 2.7A

Z2 Spindle Unit

(FISCHER, Germany)

R.P.M.

4,000 ~ 25,000 RPM (Inverter)
Ø62, HSK-E25

Motor

1Kw / 67~417Hz / 41~190V / 2.7A

Range

Based on PCD Drill

Min Ø0.30 ~ Max Ø3.0(㎜)

Tool change

Shank Change

Manual Change

Coolant

Tank,  Pump

220ℓ,  30ℓ/min

Spindle Coolant unit

2,500kcal

Controller

CNC Controller

FANUC-OiMF-PLUS

Utility

Main Power

220V ±10V

Air(Dry Clean Air)

5 ±0.5(bar), 120ℓ/min

Room Temperature

22~26 ℃ / Humidity 60% Under

Space

Size(W x L x H)

1,900 x 2,900 x 2,700 (㎜)

Installation space

3,200 x 4,200 x 3,000 (㎜)

Weight

6,200kg