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PRODUCT

제품소개

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제품소개
양면드릴링머신

Both Side Spindle Drilling Machine

BOTH SIDES SPINDLE DRILLING MACHINE

ANT-BSSD500

양면 드릴링 머신

실리콘 캐소드 및 반도체 부품의 미세 구멍을 양쪽 면에서 동시에 가공하는 양면 드릴링 머신입니다. 단방향 공정의 한계를 넘어 정밀도 · 가공성 · 생산성을 한 번에 개선합니다. 새한나노텍의 특허 기술이 적용되어 있습니다.

  • 01 양면 동시 드릴링으로 공작물 반전 공정 제거 — 수율 향상
  • 02 수평형 Concept 구동으로 기존 수직형 대비 2~3배 생산성
  • 03 무인 가공 시간 증가로 인건비 절감 효과
동심도 향상 구멍 간 정밀도
최대 세장비 30 Deep Hole 가공
저진동 스핀들 자체 개발 적용
◈ 실리콘 캐소드용 미세 드릴링 장치  ·  특허 제 10-1579164호
CORE VALUE

ANT-BSSD500이 제공하는 3가지 핵심 가치

양면 동시 드릴링과 수평형 구조는 새한나노텍의 특허기술입니다.

01

품질성

Quality

20㎛ 구멍 간 동심도
  • 구멍 간 정밀도 향상 — 동심도 상시 20㎛ 이내 유지
  • 공작물 반전 세팅 공정 불필요 → Error 원천 제거
  • 기계 피치 에러 발생 시에도 홀 품질 영향 최소화
02

가공성

Machinability

Aspect 30 최대 세장비 (L/D)
  • Deep Hole 드릴링 전용 설계 — Ø0.35mm~ 다양한 직경 테스트 완료
  • 드릴 직경 별 홀 수명 가공 테스트 완료 — 신뢰성 검증
  • 세장비(Aspect Ratio) 최대 30까지 TEST 실시
03

생산성

Productivity

2 ~ 3배 수직형 대비 생산성 (최적 레시피)
  • 동일 가공 조건 기준 수직형 대비 1.5~2배 생산성
  • 수평형 Concept 최적 레시피 적용 시 2~3배 달성
  • 무인 가공 시간 증가 → 인건비 절감 효과
MATERIAL

어떤 소재를 가공할 수 있나요?

경도 1,000Hv 이상의 취성 경질 소재 홀가공에 특화. 다이아몬드 공구 기반의 정밀 가공으로 칩핑(chipping) · 마이크로 크랙을 최소화합니다.

Si

단결정 실리콘

Monocrystalline Silicon

경도 ~1,200 Hv
AlN

질화알루미늄

Aluminum Nitride

ESC · 히터 소재
SiO₂

쿼츠 (용융실리카)

Fused Silica / Quartz

경도 ~1,100 Hv
APPLICATION

어떤 반도체 부품의 홀가공에 사용되나요?

반도체 드라이 에칭(Dry Etch) · CVD · ALD 공정에 사용되는 소모성 부품은 수백~수천 개의 정밀 홀을 필요로 합니다. 새한나노텍 장비는 미세홀 가공에 특화되어있습니다.

실리콘 전극

Silicon Electrode

드라이 에칭 챔버 내 플라즈마 발생 전극. 수백~수천 개의 홀을 양면 관통 가공.

핵심 용도

샤워헤드

Shower Head

CVD/ALD 챔버 가스 균일 분배 부품. 균일 분포를 위한 고정밀 홀 배열 필요.

핵심 용도

포커스링

Focus Ring

식각 공정 중 웨이퍼 엣지 보호. SiC 소재의 조립·핀홀 정밀 가공.

SiC 전문

서셉터

Susceptor

웨이퍼 지지·가열 부품. 진공홀·리프트핀홀 등 다수의 홀 배열 가공.

SiC / AlN

웨이퍼 척 / ESC

Wafer Chuck / ESC

진공 흡착 고정용 미세 진공홀 수천 개. AlN·SiC 소재 초정밀 홀가공.

AlN 전문

쿼츠 링 / 부품

Quartz Ring / Parts

고온 공정용 쿼츠(용융실리카) 부품의 조립홀·센서홀 정밀 가공.

취성재료
PRODUCT VIDEO

장비 소개 영상

DIFFERENTIATION

기존 방식의 한계를 넘어선 2가지 혁신 설계

양면 드릴링과 수평형 구조가 품질 · 가공성 · 생산성을 동시에 끌어올립니다.

01

양면 동시 드릴링

공작물 반전 공정 제거 — 동심도 향상 · 불량 감소

BEFORE

단방향 Type

  • 한 면 가공 후 공작물을 뒤집어 재세팅하는 2단계 공정
  • 반전 공정에서 Pitch Error 및 동심도 불량 발생
  • 총 가공 시간 증가 · 작업자 개입 필수 → 인건비 상승
  • 정렬 오차로 인한 수율 저하 발생
AFTER

양면형 Type

  • 양쪽 스핀들이 동시에 가공 — 반전 공정 불필요
  • 동심도 상시 20㎛ 이내 유지
  • 피치 에러 발생 시에도 홀 품질 영향 최소화
  • 무인 가공 시간 증가 — 수율 향상 · 생산성 극대화
02

수평형 가공 구조

수평 홀을 따라 자연스러운 칩 배출 — Deep Hole 가공 가능

BEFORE

수직형 Type

  • 중력으로 인해 홀 안에 가공 칩이 적체
  • 쿨런트 배출 효율 저하 — 드릴 파손 위험
  • Deep Hole 가공 시 한계 발생
AFTER

수평형 Type

  • 수평 방향으로 칩 자연 배출 — 드릴 보호
  • 동일 조건 기준 1.5~2배 생산성 향상
  • 최적 레시피 적용 시 2~3배 생산성 달성
SPECIFICATION

Micro Drilling M/C(ANT-BSSD500) SPEC

i 본 사양은 표준 사양 기준이며, 고객사의 요구 조건 및 가공 소재에 맞춰 맞춤 설계·제작이 가능합니다.

Machine Capacity Max Stroke (X, Y, Z1, Z2 Axis) 480 × 480 × 140 × 140 (㎜)
Max Speed — X, Y Axis 6 m/min
Max Speed — Z1, Z2 Axis 8 m/min
Work Size Max Ø400,  Max t 20.0 (㎜)
Feed Unit Z1, Z2 Axis Motor 1.4 kW AC Servo Motor
X, Y Axis Motor 2 kW AC Servo Motor (Brake)
Z1 Spindle Unit
FISCHER, Germany		 R.P.M. 4,000 ~ 25,000 RPM (Inverter)  ·  Ø62, HSK-E25
Motor 1 kW / 67~417 Hz / 41~190 V / 2.7 A
Z2 Spindle Unit
FISCHER, Germany		 R.P.M. 4,000 ~ 25,000 RPM (Inverter)  ·  Ø62, HSK-E25
Motor 1 kW / 67~417 Hz / 41~190 V / 2.7 A
Range Based on PCD Drill Min Ø0.30 ~ Max Ø3.0 (㎜)
Tool Change Shank Change Manual Change
Coolant Tank, Pump 220 ℓ,   30 ℓ/min
Spindle Coolant Unit 2,500 kcal
Controller CNC Controller FANUC-OiMF-PLUS
Utility Main Power 220 V ± 10 V
Air (Dry Clean Air) 5 ± 0.5 (bar),   120 ℓ/min
Room Temperature 22 ~ 26 ℃ / Humidity 60% Under
Space Size (W × L × H) 1,900 × 2,900 × 2,700 (㎜)
Installation Space 3,200 × 4,200 × 3,000 (㎜)
Weight 6,200 kg
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대표자 : 안국진  ｜  TEL : 055-586-1331

EMAL : info@saehannanotech.com

ADD : (본사&공장)경상남도 창원시 의창구 북면 동전산단동로 59, (2공장) 함안군 칠서면 가연로 5

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